Cílené vyjímání funkčních dílů z nevyužitých nebo porouchaných zařízení (např. RAM, SSD, napájecí zdroje, displeje) pro jejich znovupoužití v opravách a renovacích. Snižuje poptávku po nových náhradních dílech, zkracuje dobu opravy a udržuje materiál v oběhu.
